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低温制程玻璃浆料

低温制程玻璃浆料

本产品200℃固化，适用于厚膜混合集成电路、贴片电阻、网络电阻玻璃保护。具有取代传统氧化物玻璃浆的功用，且涂布率高。达到降低能耗，

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